Гост р 56251-2014 скачать

У нас вы можете скачать гост р 56251-2014 скачать в fb2, txt, PDF, EPUB, doc, rtf, jar, djvu, lrf!

На рисунке 84 показано покрытие паяльной маской без вздутий и расслоений. На рисунке 86 показано покрытие паяльной маской с пузырьками, вздутиями и расслоениями, которые не образуют перемычек между проводниками. На рисунке 88 показано, что покрытие паяльной маской имеет хорошее сиепление с поверхностью печатной платы.

На рисунке 89 показано покрытие, которое отшелушивается от основания печатной платы, но не открывает соседние проводники и не превышает допустимых значений на отслоение. На рисунке 90 показано, что дефекты паяльной маски не соответствуют критериям качества. Недопустимо для классов 1,2,3.

На рисунке 91 представлено масочное покрытие без волн, морщин, ряби и других дефектов. Предпочтительно для классов 1, 2. На рисунке 92 показано масочное покрытие, где волны или рябь не уменьшают толщину паяльной маски меньше минимально допустимого значения: На рисунке 93 показано покрытие паяльной маской, дефекты которого не соответствуют требованиям качества.

Трубчатый дефект — длинная пустота вдоль краев проводников, при этом паяльная маска не соединена с основанием печатной платы и кромкой проводников. Такая пустота может содержать остатки флюса для оплавления и пайки, теплоносителя, очистителя или растворителя.

На рисунке 96 дефекты масочного покрытия не соответствуют критериям качества. На рисунке 98 показано масочное покрытие, которое закрывает не все отверстия, что не соответствует требованиям качества.

Площадки, заданные паяльной маской. На рисунке 99 показана паяльная маска, которая заходит на контактные площадки без смещения. Допустимым для классов 1. На рисунке показана паяльная маска, нанесенная без смещения с зазором вокруг контактных площадок.

На рисунке показана паяльная маска, которая не наплывает на контактную площадку за исключением места соединения с проводником. Допустимо для классов 1, 2. Если дефекты превышают указанные критерии, это недопустимо для всех классов. Преграда для припоя — часть рисунка паяльной маски, применяемая при монтаже корпусов BGA с малым шагом, представляющая собой перемычку из паяльной маски, которая отделяет пло-щадку для монтажа от переходного отверстия и тем самым предотвращает попадание припоя в отверстие.

На рисунке показана маска, расположенная с зазором вокруг контактной площадки без смещения. Перемычка из паяльной маски перекрывает проводник между контактной площадкой и переходным отверстием. На рисунке показана печатная плата, на которой ширина проводников соответствует требованиям документации на поставку и фотошаблону.

Нэ рисунке показана печатная плата, на которой присутствует допустимое уменьшение минимальной ширины проводника из-за отдельных дефектов шероховатости, выбоин, царапин и т. На рисунке показана печатная плата, на которой дефекты не соответствуют критериям качества. На рисунке показана печатная плата, расстояние между проводниками на которой соответствуют требованиям документации на поставку. На рисунке показаны разрывы контактных площадок на 90 е и е за счет смещения отверстия по отношению к контактной площадке.

На рисунке показан разрыв контактной площадки в месте соединения проводника и площадки. На рисунке показано, что отверстие расположено в центре контактной площадки. Допустимо для класса 3;. Для оценки плоскостности печатных плат применяют две характеристики: Изгиб характеризуется цилиндрической или сферической кривизной печатной платы, причем все четыре угла находятся в одной плоскости.

Платы в форме круга или эллипса оценивают по точке наибольшего вертикального смещения. На рисунке показана схема многослойной печатной платы с возможными дефектами в диэлектрическом основании. На рисунке показано однородное по структуре диэлектрическое основание многослойной печатной платы. Предпочтительно для классов 1,2. Пустоты и трещины для классов 2 и 3 — не более 80 мкм. На рисунке показано, что дефекты диэлектрика не соответствуют критериям качества.

На рисунке показано, что зазор между неметаллизированным отверстием и слоем питания или земли соответствует требованиям документации на поставку. На рисунке показано, что дефекты не соответствуют критериям качества. На рисунке показано, что присутствуют расслоение или вздутие, такие платы следует проверить на соответствие требованиям 5. Подтраеливание диэлектрика как позитивное, так и негативное, удаляет загрязнение смолой с границы раздела между медью внутреннего слоя и просверленным отверстием.

При позитивном подтравливании увеличивается площадь сцепления контактной площадки внутреннего слоя и металлизации сквозного отверстия. Решение о типе процесса подтраеливания принимает разработчик или потребитель. На рисунке показано равномерное подтравливание диэлектрика на глубину 13мкм. На рисунке показано подтравливание на глубину от 5 до 80 мкм. С одной стороны каждой площадки допускается затенение. На рисунке показано, что дефекты не соответствуют требованиям качества.

На рисунке показано равномерное негативное подтравливание до глубины 2. На рисунке показано негативное подтравливание глубиной менее 13мкм. На рисунке показаны дефекты, которые не соответствуют критериям качества. Недопустимо для классов 1,2. Удаление наволакивания — это удаление налета смолы, который возникает в результате формирования отверстия. На рисунке 13в показано удаление наволакивания, достаточное для соответствия критериям допустимости отделения металлического покрытия.

Случайные вырыеы или повреждения сверлом отверстия, глубина которого превышает 25 мкм. На рисунке показано удаление наволакивания, не соответствующее требованиям качества. Требования к металлическому сердечнику во многом сходны с требованиями к металлическому основанию печатной платы.

На рисунке показано, что зазор между металлическим сердечником и металлизированным отверстием превышает требования документации. На рисунке показано, что зазор между металлическим сердечником и прилегающими проводящими поверхностями должен составлять не менее мкм и не должно уменьшаться расстояние между проводниками менее требуемого в документации.

На рисунке минимальная толщина диэлектрика соответствует требованиям документации. Минимальная толщина диэлектрика должна соответствовать требованиям документации. Если минимальная толщина диэлектрика и количество слоев прокладочной стеклоткани не указаны в до-. На рисунках и показано отделение диэлектрической стенки отверстия от металлической втулки, которое возникло после термического испытания. На рисунке показан отрыв гальванической втулки, который допустим при условии соблюдения требований ГОСТ Р ло толщине металлизации.

Операция травления оказывает значительное влияние на качество печатной платы. В результате перетра-ва из-за значительного нависания образуются заусенцы или ширина проводника не удовлетворяет требованиям технической документации; в результате недотрава на диэлектрическом основании остается лишний металл, который снижает расстояние между проводниками меньше минимально допустимого. Ширина проводника определяется как наблюдаемая ширина медного проводника без органического или металлического резиста.

Минимальная ширина проводника, задаваемая в документации на поставку или конструкторской документации, измеряется обычно у основания проводника и часто отличается от самой узкой ширины проводника, наблюдаемой в поперечном сечении. На рисунке показано, что ширина проводника превышает минимальное значение. На рисунке показано, что ширина проводника соответствует минимальному значению.

Тестируемые отверстия необходимо выбирать случайным образом, если не указано другое. Контроль отверстий обычно проводят на вертикальных шлифах. На рисунке показано, что отверстие выполнено по центру контактных площадок. Допустимо для класса 1 — разрыв контактной площадки при условии, что ширина соединения площадки с проводником н не менее допустимого значения, установленного ГОСТ Р На рисунке показано, что отслоение контактных площадок не наблюдается.

На рисунке показано, что отслоение контактных площадок допускается после испытания на термоустойчиаость. На рисунке показано, что трещины е фольге отсутствуют. Если отсутствуют признаки трещин, то допустимо для классов 2. На рисунке показано, что трещина расположена только с одной стороны отверстия и не распространяется на всю толщину фольги.

На рисунка показано, что дефекты не соответствуют требованиям качества. На рисунках и показано, что дефекты не соответствуют требованиям качества. На рисунке показано, что трещины отсутствуют в гальваническом покрытии. Недопустимо для классов 1,2, 3. На рисунке показано, что покрытие гладкое, равномерное по всей поверхности отверстия, шероховатость и наросты отсутствуют. На рисунке показано, что шероховатость и наросты не уменьшают толщину покрытия и диаметр отверстия меньше минимально допустимых значений.

Среднюю толщину меди определяют по трем измерениям, выполненным приблизительно на равном расстоянии на каждой стороне сквозного металлизированного отверстия, не допускается из-мерять на участках с дефектами такими, как пустоты, трещины, наросты. На рисунке показано, что покрытие отверстия гладкое и равномерное, требования по толщине покрытия соблюдаются.

На рисунке показано, что толщина покрытия меняется, но соответствует требованиям ГОСТ Р ; небольшие области с толщиной покрытия менее минимально допустимого считают пустотами. На рисунке показаны дефекты не соответствующие требованиям качества. На рисунке показано, что присутствует одна пустота на тест-купон или готовую печатную плату. На рисунке показаны дефекты не соответствующие критериям качества.

Толщина покрытия припоем на рисунке одинакова, края вытравленной площадки покрыты припоем, открытая медь отсутствует. На рисунке участки вертикальных стенок проводников и контактных площадок могут быть не покрыты, открытая медь отсутствует.

Допустимо для класса 2 затекание не превышающее мкм. Для класса 3 допустимо затекание на значение мкм. На рисунке показано затекание Д , если затекание не превышает 80 мкм и не уменьшает расстояние между проводниками менее указанного в документации, оно допустимо для класса 3;. Когда затекание Д не превышает мкм. Если затекание Л не превышает мкм. На рисунке показано непосредственное соединение гальванической меди с медной фолы гой.

На рисунке видна незначительная граница разделения и небольшие области отделения внутреннего слоя от металлизации отверстия. Глухие отверстия должны быть заполнены или перекрыты полимером или паяльной маской для предотвращения попадания припоя в отверстия малого размера, так как это может привести к снижению надежности.

На рисунке показано полное заполнение глухих отверстий и скрытых переходов ламинирующей смолой или аналогичным материалом.

Допустимо для классов 1, 2, 3. Примечание — Требования по заполнению сквозных отверстий согласуются между изготовителем и потребителем. На рисунке поверхность меди гладкая, без выступов и углублений. Плохое сверление может вызвать дефекты, описанные вразделах данного стандарта. На рисунке показано отверстие с заусенцами, которые допустимы, если они не уменьшают диаметр отверстия или толщину покрытия ниже минимального значения. На рисунке показано отверстие со шляпкой гвоздя. Свидетельства о влиянии шляпки гвоздя на работоспособность изделия отсутствуют.

Наличие шляпки гвоздя является индикатором технологического процесса и не может служить основанием для отбраковки печатной платы. Отсутствующие в настоящем разделе параметры должны быть оценены с использованием других разделов настоящего стандарта. Тип 1 — односторонняя гибкая печатная плата с одним проводящим слоем, содержащая элементы жесткости или без них:.

Тип 2 — двусторонняя гибкая печатная плата с двумя проводящими слоями и сквозными металлизированными отверстиями, содержащая элементы жесткости или без них;. Тип 3 — многослойная гибкая печатная плата с тремя или более проводящими слоями и сквозными металлизированными отверстиями, содержащая элементы жесткости или без них:.

Тип 4 — плата, состоящая из многослойной комбинации гибких и жестких материалов с тремя или более проводящими слоями и сквозными металлизированными отверстиями:. Тип 5 — гибкая или гибко-жесткая печатная плата с двумя или более проводящими слоями и без сквозных металлизированных отверстий. Такие дефекты, как складки, морщины и отслоения допустимы при условии, что они соответствуют требованиям, установленным в разделе 5 и не превышают пределов значений, указанных ниже.

На рисунке покрытие равномерное без расслоений, отделений, морщин, складок, трубчатого дефекта. На рисунках и дефекты не соответствуют требованиям качества. На рисунках и показано, что на поверхности фольги отсутствует адгезив. Предпочтительно для классов 1,2,3. Если у контактных площадок предусмотрены анкерные выступы, то эти выступы должны быть покрыты покровной пленкой.

На рисунке покровный слой не попадает на отверстие, паяемый поясок контактной площадки металлизированного отверстия более 50 мкм по полной окружности, для неметаллизированных отверстий паяемый контактный поясок составляет мкм. На рисунке показано равномерное покрытие, дефекты отсутствуют, толщина покрытия соответствует требованиям документации.

На рисунках , На рисунке показано, что наросты адгезива или диэлектрических волокон не снижают толщину меди ниже минимальных требований. На рисунке показано, что небольшие участки тонкого покрытия, незначительное уменьшение толщины меди соответствует минимальным требованиям.

Дефекты на рисунках На рисунке показано, что нить адгезива вызывает трещины в покрытии,. Острым инструментом, например, скальпелем или лезвием бритвы вырезают полоску примерно 10 мм шириной и 80 мм длиной сквозь гибкую печатную плату до элемента жесткости. Определяют усилие отрыва в начале, середине и конце процесса отделения и вычисляют среднее значение. Зона перехода — участок с центром у края жесткой части, где она переходит в гибкую часть.

Зона контроля ограничена 3 мм вокруг центра перехода, которым является край жесткой части, что схематично показано на рисунке На рисунке показано затекание припоя или миграция металлизации, которая распространяется не более, чем на 0. Если затекание припоя или миграция металлизации не распространяется более чем на 0. На рисунке затекание припоя или миграция металлизации не распространяется более чем на 0. Целостность материала основания характеризуется наличием пустот и трещин, которые могут иметь место на гибких и гибко-жестких печатных платах, но требования и нормы специфичны в зависимости от типа печатных плат.

На рисунке показана степень подтравлиеания различных материалов, применяемых для изготовления гибких и гибко — жестких печатных плат. Примечание — Вследствие применения различных материалов в конструкциях гибко-жестких печатных плат степень подтравливания для этих материалов будет различной.

Примечание — Подтравлиеание более 50 мкм может быть причиной образования складок или пустот в металлизации, что может привести к несоответствию требуемой толщины меди. На рисунке показана степень удаления наволакивания от различных материалов, применяемых при изготовлении гибких и гибко — жестких печатных плат.

Предпочтительно и допустимо для классов 1. На рисунке показано, что отсутствуют выбоины, разрывы, соблюдается минимальное расстояние от края до проводника, на обрезанном крае отсутствуют заусенцы. Общие технические требования к изготовлению и приемке. Методы испытаний физических параметров. Если заменен ссылочный стандарт. Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт. В случае возникновения противоречий между требованиями настоящего стандарта и требованиями других стандартов или технических условий на печатную плату следует применять следующую схему приоритетов:.

Выбор класса изготавливаемой печатной платы определяет потребитель. Визуально наблюдаемые — это дефекты, которые можно увидеть на плате или оценить с внешней стороны платы. В некоторых случаях, например, при наличии внутренних пустот и пузырей, дефекты фактически являются внутренними, т. Визуально ненаблюдаемые — это дефекты, для обнаружения и оценки которых требуется изготовить микрошлифы или осуществить другие виды подготовки образца. Примечание — Если приведенные в настоящем стандарте рисунки не соответствуют пояснению, то следует применять пояснения.

Металлизированные отверстия должны быть изучены с помощью микрошлифов для оценки целостности фольги и слоя металлизации при кратном увеличении. Для арбитражного контроля следует применять кратное увеличение. Заусенцы — это небольшие выступы или неровности, выпуклые по отношению к поверхности, которые являются результатом механической обработки, например, сверления или разрезки. Заусенцы могут быть неметаллическими и металлическими. На рисунке 1 показан край печатной платы гладкий, без заусенцев, что предпочтительно для печатных плат классов 1, 2.

На рисунке 3 показан край печатной платы с заусенцами, не соответствующими критерию качества. Недопустимо для всех классов печатных плат. На рисунке 4 показан край печатной платы без металлических заусенцев и металлической стружки.

Предпочтительно для классов 1. На рисунке 5 показан край печатной платы с металлическими заусенцами, не соответствующими критерию качества. Недопустимо для классов 1, 2. На рисунке 6 показан край печатной платы гладкий, без выбоин, что предпочтительно для всех классов печатных плат. Допустимо для классов 1. На рисунке 8 показам край печатной платы с выбоиной, размер которой не соответствует критерию качества, что недопустимо для всех классов печатных плат.

На рисунке 9 показан край печатной платы ровный, гладкий, без ореолов. На рисунке 11 показан край печатной платы, где размеры ореолов не соответствуют критерию качества. Недопустимо для классов 1, 2, 3. Обнаженная ткань — состояние поверхности основания печатной платы, когда неразорваниые волокна или ткань не полностью покрыты смолой. На рисунке 12 показано состояние поверхности печатной платы, когда отсутствует обнаженная ткань, что допустимо для класса 3.

На рисунке 13 показана поверхность печатной платы с обнаженными волокнами стеклоткани, что недопустимо для всех классов печатных плат. Способы доставки Срочная курьерская доставка дня Курьерская доставка 7 дней Самовывоз из московского офиса Почта РФ.

You Might Also Like